制程能力——高多层
项目
制程能力
2025样品
2025量产
2026样品
2026量产
2027样品
2027量产
最高层数
32
26
36
28
38
30
最大板厚
4.0mm
3.5mm
4.0mm
3.5mm
4.0mm
3.5mm
最小板厚
0.3mm
0.35mm
0.3mm
0.35mm
0.3mm
0.35mm
基铜厚度
内层
8oz
1/2-6oz
10oz
1/2-8oz
12oz
1/2-10oz
外层
1/3-8oz
1/3-6oz
1/3-10oz
1/3-8oz
1/3-12oz
1/3-10oz
钻孔孔径
0.1mm
0.15mm
0.1mm
0.15mm
0.1mm
0.15mm
最大电镀孔纵横比
20:1
16:1
20:1
16:1
20:1
16:1
孔径公差
PTH（压接孔）
±0.05mm
±0.05mm
±0.05mm
±0.05mm
±0.05mm
±0.05mm
NPTH
±0.05mm
±0.05mm
±0.05mm
±0.05mm
±0.05mm
±0.05mm
板弯、扭曲度
≤0.50%
≤0.50%
≤0.50%
≤0.50%
≤0.50%
≤0.50%
锣板公差
±0.05mm
±0.10mm
±0.05mm
±0.10mm
±0.05mm
±0.10mm
阻抗公差
±8%
±8%
±7%
±8%
±7%
±8%
最小线宽/线距（内外层）
0.05/0.05mm
0.06/0.06mm
0.05/0.05mm
0.06/0.06mm
0.05/0.05mm
0.055/0.055mm
最小BGA焊盘
0.15mm
0.20mm
0.15mm
0.20mm
0.15mm
0.20mm
最小BGA间距(pitch)
0.32mm
0.32mm
0.32mm
0.32mm
0.32mm
0.32mm
最大出货拼版尺寸
570mm×690mm
570mm×690mm
600mm×700mm
570mm×690mm
600mm×700mm
570mm×690mm
特殊工艺
POFV板、长短金手指板、分段金手指板、沉金+局部镀厚金、阶梯板、埋铜块板、控深钻孔、背钻孔、填孔电镀、机械盲孔、
控深铣、阶梯孔、锥形孔
制程能力——HDI
|
项目 |
制程能力 |
||||||
|
2025 样品 |
2025 量产 |
2026 样品 |
2026 量产 |
2027样品 |
2027 量产 |
||
|
层阶 |
4+N+4 |
3+N+3 |
5+N+5 |
4+N+4 |
任意阶 |
5+N+5 |
|
|
最小板厚 |
0.3mm |
0.35mm |
0.3mm |
0.35mm |
0.3mm |
0.35mm |
|
|
钻孔孔径 |
最小盲孔 |
0.089mm |
0.1mm |
0.089mm |
0.1mm |
0.089mm |
0.1mm |
|
最小埋孔 |
0.10mm |
0.15mm |
0.10mm |
0.15mm |
0.10mm |
0.15mm |
|
|
最小通孔 |
0.10mm |
0.15mm |
0.10mm |
0.15mm |
0.10mm |
0.15mm |
|
|
最大镭射盲孔填孔纵横比 |
≤1:1 |
≤0.8:1 |
≤1:1 |
≤0.9:1 |
≤1:1 |
≤0.9:1 |
|
|
镭射盲孔填孔凹陷 |
15/10μm |
15/10μm |
15/10μm |
15/10μm |
15/10μm |
15/10μm |
|
|
板弯、扭曲度 |
≤0.50% |
≤0.50% |
≤0.50% |
≤0.50% |
≤0.50% |
≤0.50% |
|
|
锣板公差 |
±0.05mm |
±0.10mm |
±0.05mm |
±0.10mm |
±0.05mm |
±0.10mm |
|
|
阻抗公差 |
±8% |
±10% |
±7% |
±8% |
±7% |
±8% |
|
|
最小线宽/线距（内外层） |
0.05/0.05mm |
0.06/0.06mm |
0.05/0.05mm |
0.06/0.06mm |
0.05/0.05mm |
0.05/0.05mm |
|
|
最小BGA焊盘 |
0.15mm |
0.20mm |
0.15mm |
0.20mm |
0.15mm |
0.20mm |
|
|
NO. |
项目 |
制程能力 |
NO. |
项目 |
制程能力 |
|
|
1 |
层数范围 |
2-12层 |
9 |
板弯、扭曲度 |
≤0.5% |
|
|
2 |
最大板厚 |
3.5mm |
10 |
锣板公差 |
±0.1mm |
|
|
3 |
最小板厚 |
0.4mm |
11 |
阻抗公差 |
±5% |
|
|
4 |
底铜厚度 |
内层 |
H/H-4/4OZ |
12 |
最小线径/线距 （内外层） |
内层2/2mil、外层2.5/2.5mil |
|
外层 |
T/T-3/3OZ |
13 |
最小BGA焊盘 |
7mil |
||
|
5 |
钻孔孔径 |
最小通孔 |
0.2mm |
14 |
最小BGA间距(pitch) |
0.65mm |
|
6 |
最大电镀孔纵横比 （通孔,钻孔孔径0.2mm） |
12:1 |
15 |
最小SMT间距(pitch) |
0.4mm |
|
|
7 |
孔径公差 |
金属孔 |
±2mil |
16 |
最大尺寸 |
最大生产板尺寸：609*711mm |
|
非金属孔 |
±1mil |
|||||
|
最大成品板尺寸：600*700mm |
||||||
|
8 |
表面处理 |
沉金、OSP、无铅喷锡、沉银、沉锡 |
17 |
特殊工艺 |
树脂塞孔 |
|
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