电镀-脉冲VCP线（宇宙）

功能原理：作为孔化学镀铜层的加厚层，通过整流机输出电流使阳极与阴极铜离子反应置换，满足不同产品电镀要求。

技术参数：线速0.6 - 3.0m/min（连水平沉铜产速2.3m/min），板厚0.4 - 3.5mm，板宽457 - 610mm，板长711mm。
电镀-水平PTH线（宇宙）

功能原理：采用宇宙搭配沉铜药水，以化学方式在孔壁沉积薄铜作为电镀工艺的导电层，实现层间导通。

技术参数：线速为1.0 - 5.0m/min，板厚范围0.4 - 3.5mm，最大尺寸630mm × 730mm，最小尺寸355mm × 355mm。
竞铭沉金线

功能原理：通过化学置换反应在铜表面沉积一层镍层和金层。

功能特点：沉金均匀性cov＜8%；生产尺寸最大622*724mm；最小300*330mm。

技术参数：镍厚3-5um、金厚1-2μinch。
宇宙脉冲VCP线

功能原理：将板件电镀加厚孔铜和面铜至客户要求

功能特点：宇宙设备搭配高性能的脉冲电镀药水、力源整流器、抽铜泥配置等，厚径比可做到20：1，铜厚极差控制小于6um。

技术参数：

1.尺寸：最大730× 622mm ，最小533 ×355mm.

2.板厚：板厚能力0.3 ～3.2mm.

3.深镀能力:厚径比15:1-20:1 TP 85%，厚径比10:1-15:1 TP 90%，厚径比10:1以下TP 100%

4.均匀性：镀铜均匀性≥90%，极差≤6um
宇宙水平沉铜线

功能原理：沉铜是利用化学还原反应,在板面及绝缘基材孔壁上沉上铜,实现层与层之间导通

功能特点：宇宙设备搭配专业的沉铜药水，可生产通孔，HDI及覆盖铜产品。

技术参数：

1.尺寸：最大724 × 622mm ，最小355 ×355.

2.板厚：最小0.3 ～最大3.2mm.

3.最小孔径：样品0.15mm,量产0.2mm

4.纵横比:纵横比≤ 12:1

5.背光≥9级